团组其他

成员姓名、

学院或

部门、

职称、职务

无

出访国家

或地区

美国

出访任务

（会议中、

英文名称）

参加第60届设计自动化会议并作报告(The 60th Design Automation Conference)

具体

日程

安排

2023年7月9日上午：注册会议并参加开幕式

下午：参加第二届硬件安全CAD研讨会：2nd CAD for Hardware Security Workshop；作为Young Fellow参加青年Young Fellows Program

2023年7月10日上午：参加后端设计讲座：Hot Hot Chips: Ensuring Stable Power Delivery of an SoC System；参加AI EDA讲座辅导：Reinforcing Circuit and Layout Synthesis

下午：参加教育讲座辅导：Timing Challenges at Advanced Technology Nodes and Acceleration by Heterogeneous Programming and Machine Learning；参加云EDA讲座辅导：Ask Me Anything with Sean Jensen-Grey

2023年7月11日上午：参加EDA研讨会：A View from Wall Street: The State of EDA；参加AI EDA主题技术分享会：Revolutionizing EDA: The Power of AI, ML, and NLP

下午：参加布线组报告会，并报告我们被录用的论文“Pathfinding Model and Lagrangian-Based Global Routing ”

2023年7月12日上午：参加机器学习与人工智能算法在硬件方面应用报告会；参加技术分享主题报告：Alternative Approaches to AI Chip Architectures

下午：参加布局与版图规划组报告会：Everything, EveryPLACE, All at Once!；参加技术研讨会：Where Will AI Change EDA: Inside, Outside or Not At All?

2023年7月13日上午：参加EDA测试组报告会：Breaking the Fault and Yield Barriers

下午：参加EDA验证组报告会：Testing, Then Jumping into the Deep (Learning) End；作为DAC Young Fellow参加Thursday Young Fellows Program

2023年7月14日：旧金山返程

往返航线

福州-上海-首尔-旧金山-首尔-上海-福州

本次出访

经费来源

（须写明该经费的项目名称和经费卡号，卡号含部门编号和项目编号，编号之间用“—”隔开）

名称：集成电路总体布线的解析算法与总体布局和总体布线的同时优化

卡号：0030-83422001

本次出访

费用估值

（元人民币/团组，

申请人估算）

47670元/人

邀请

单位

简介

每年举行一届的DAC国际会议是集成电路芯片设计与辅助工具研究领域国际上最具影响力、最顶级的学术会议，是中国计算机学会（China Computer Federation, CCF）推荐的A类国际学术会议，迄今已有成功举办过59届，每年的大会均有数千人参加，受到世界范围内该研究领域专家学者的广泛重视。